노벨러스코리아(대표 정낙경)가 차세대 첨단집적회로(IC)생산에
적용될 구리칩 제조용 공정솔루션의 국내공급에 본격적으로 나섰다.

노벨러스코리아는 최근 미국 본사의 리차드 힐 회장을 포함한 경영진들이
직접 방한한 가운데 국내반도체제조업체들을 대상으로 최근 개발에 성공한
구리칩 제조용 공정 솔루션(제품명 다마스커스)발표회를 갖고 판촉활동에
돌입했다.

노벨러스코리아측은 현재 국내반도체 회사들이 사용하고 있는 알루미늄
연결구조를 가진 전통적 회로설계장비는 차세대 ASIC 디바이스와 256메가D램
이후의 메모리제품생산에는 한계가 있다고 지적했다.

따라서 국내업계도 지금부터 구리 상호연결방식으로 생산설비를 교체해
나가야 앞으로도 경쟁력을 계속 지켜 나갈수 있다고 주장했다.

구리칩에 화화적 증착(CVD) 및 물리적 증착(PVD)이 가능토록 한
"다마스커스"의 핵심부분은 0.18미크론(1백만분의 1cm)이하 규격의 IC
배선구조에서도 전기적 저항이나 정전용량문제를 일으키지 않고 상호연결을
가능하게 하는 증착시스템.

정사장은 "다마스커스를 채택할 경우 현재 사용중인 알루미늄 연결기술에
의한 제조공정에 비해 동작속도를 4배이상 빠르게 할 수 있으며 전력소모는
30% 이상, 생산비용은 20~30% 줄일 수 있다"고 말했다.

그는 또 노벨러스가 차세대 IC대량생산설비구축을 위해 에칭(식각)
및 화학.기계적연마(CMP)부문에서 세계적 기술력을 가진 램 리서치사및
IPEC와도 기술협약을 맺어 토털 솔루션을 제공하게 된다고 밝혔다.

구리를 이용한 혁신적인 이 반도체제조공공정장비는 내달 13~15일
샌프란시스코에서 열리는 세계최대반도체장비전시회인 세미콘웨스트98에서
최초로 공개된다.

(0342)738-1114

< 노웅 기자 woongroh@ >

( 한 국 경 제 신 문 1998년 6월 18일자 ).