아남산업이 일본 도시바와 공동으로 정보통신기기등의 경박단소화를 촉진
시킬수 있는 초박형 다핀형 QFP(표면실장형 반도체패키지)를 개발했다.

아남산업은 도시바와 반도체패키징기술 공동개발협약을 맺은뒤 만 2년
동안 15억원을 투입,초박형 다핀형 QFP를 개발했다고 7일 밝혔다.

이 QFP는 두께가 기존 반도체패키지의 40%에 불과하고 2백8개의 핀을 가
진 다핀제품이다.

이같이 초박형이면서 핀수가 2백개를 넘는 다핀형 패키지는 세계에서 첫
개발된 것이라고 회사측은 설명했다.

특히 이 제품은 내습성이 뛰어나 반도체출하때 별도의 방습포장이 불필요
하며 표면이 벗겨지거나 갈라지는 현상도 나타나지 않는다고 덧붙였다.

용도는 이동전화등 통신용과 컴퓨터 우주항공용등이다.

아남산업은 이 제품에 대해 한달이상 신뢰도시험을 실시했고 미국 공동전
자기기기술위원회(JEDEC)의 1등급 인증을 받았으며 연간 1억5천만달러의
수출을 목표로 하고 있다고 소개했다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 5월 8일자).