By Timothy Fries

(2024년 4월 5일 작성된 영문 기사의 번역본)

삼성전자(OTC:SSNLF)가 이번 달에 1분기 실적을 발표할 예정이고, 투자자들은 그 결과를 기대할 만하다. 한국의 거대 기업 삼성전자의 영업이익은 전년 동기 대비 10배 성장해 1분기에 6조 6천억 원(49억 달러)에 달할 것으로 예상된다.

삼성전자는 다가오는 실적 발표에서 그 이유를 충분히 설명할 필요가 있겠지만, 일단 많은 사람들은 고대역메모리(HBM) 칩과 인공지능(AI) 개발에 사용되는 칩 생산에 대한 수요 증가가 영업이익 급증의 주요 원인으로 보고 있다.

삼성전자, 1분기 수익 10배 증가 예상

블룸버그 예상치를 뛰어넘어서 삼성전자의 영업이익은 6조 6천억 원으로 크게 성장했을 것으로 예상된다. 연결 매출도 지난해 63조 7,500억 원에서 71조 원으로 늘어날 것으로 예상된다.

인상적인 실적 성장은 스마트폰 및 기타 디바이스에 대한 수요 증가에 기인한 것으로 보인다. 삼성전자 스마트폰 및 기타 디바이스에 대한 수요 증가, 특히 대부분의 제품 라인업에 AI를 도입한 이후다.

또한 삼성전자의 메모리 칩 사업은 특히 AI 프로그램 실행에 필수적인 HBM 칩에 대한 AI 업계의 수요 증가로 인해 혜택을 받았을 것으로 예상된다. 엔비디아(NASDAQ:NVDA)는 프로세서용 고급 HBM 칩 제조사로 삼성전자를 선택했다.

삼성전자, 텍사스 투자로 수십억 달러 규모 미국 반도체법 보조금 받을 것

반도체 업계에서의 입지를 더욱 공고히 하기 위해, 삼성전자는 미국 텍사스주에 대한 투자를 약 440억 달러로 두 배 이상 늘릴 계획이다. 이번 투자는 오스틴 인근 텍사스주 테일러에 위치한 반도체 허브를 확장하는 데 집중될 것이다. 여기에는 새로운 칩 제조 공장과 고급 패키징, 연구 및 개발을 위한 시설이 포함될 예정이며, 테일러에 위치한 두 번째 반도체 공장에만 200억 달러 이상의 비용이 소요될 것으로 예상된다.

또한 삼성전자는 는 미국 반도체법에 따라 수십억 달러의 보조금으로 이러한 확장을 지원받을 것으로 예상되고, 현재 미 상무부와의 논의가 진행 중이다. 4월 15일 텍사스주 테일러에서는 삼성전자의 투자 확대를 발표하는 행사가 열릴 예정이다.

HBM 칩 수요가 증가하는 이유는?

AI 시대에 HBM 칩의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다.

HBM 칩의 여러 개의 DRAM 메모리를 겹겹이 쌓아 하나로 합쳐 연산 속도를 높일 수 있기 때문에 AI 컴퓨팅에 매우 중요하다. HBM은 AI 컴퓨팅을 구동하는 엔비디아의 그래픽 유닛 프로세서와 함께 작동하여 더 빠른 데이터 처리 속도를 구현하는 데 선호되는 메모리 유형이다.

TSMC(NYSE:TSM), 삼성전자, 인텔(NASDAQ:INTC) 등 주요 칩 제조업체들은 HBM이 칩을 위한 2.5-D 및 차세대 3D 패키징에 막대한 투자를 하고 있다. 삼성전자가 약 40억 달러 비용이 소요될 것으로 예상하는 고급 패키징 시설은 엔비디아가 만든 것과 같은 하이엔드 AI 칩을 생산하기 위한 중요한 단계다.

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