미래 모빌리티 전장 부품 총 18종…탑재 위치도 확인 가능

세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024' 개막을 하루 앞둔 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC).
모빌리티 관련 전시가 열리는 웨스트홀 전시장 입구에 들어서자 가장 먼저 LG이노텍의 대형 자율주행·전기차 목업(mock-up·실물모형)이 눈에 들어왔다.

[CES 현장] 모빌리티관 입구 자리한 LG이노텍 '자율주행차 목업'
목업에 탑재된 차량용 조명 '넥슬라이드'(Nexlide)에는 '웰컴(welcome)! LG이노텍'이라는 환영 문구가 떠 있었다.

LG이노텍은 이번에 작년보다 2배 커진 330㎡(100평) 규모로 부스를 꾸리고 4.3m 크기의 목업을 선보였다.

부스 내 모빌리티 존 정중앙에 자리 잡은 목업은 미래 자율주행 자동차 콘셉트와 디자인을 적용하고 광택이 없는 블랙 컬러의 외장재로 세련미를 더했다.

[CES 현장] 모빌리티관 입구 자리한 LG이노텍 '자율주행차 목업'
특히 목업은 차량 내부에 탑재되는 LG이노텍의 주요 부품을 직접 볼 수 있도록 제작됐다.

다양한 부품이 실제 차량의 어느 곳에 탑재되는지 관람객이 눈으로 직접 확인할 수 있도록 한 것이다.

목업에 탑재된 LG이노텍의 미래 모빌리티 전장부품은 총 18종이다.

첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라 모듈, 라이다(LiDAR), DC-DC 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 업계 최초로 개발한 800V 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS), 넥슬라이드 등이 대표적이다.

[CES 현장] 모빌리티관 입구 자리한 LG이노텍 '자율주행차 목업'
부스는 크게 모빌리티, 인공지능(AI), 퓨처 패스웨이 등 3개 존으로 구성됐다.

AI 존에서는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 AI와 관련된 LG이노텍의 고부가 기판 제품과 디지털 제조 공정 혁신 사례 등이 소개됐다.

반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합해 테이블 디스플레이에 올리면 AI 기술을 구현하는 기판 제품의 원리를 볼 수 있다.

LG이노텍은 이번에 효율적인 고객 미팅을 위해 프라이빗 전시 부스를 별도로 마련했다.

프라이빗 부스에는 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 트렌드에 발맞춰 LG이노텍이 SDV 고객사에 제공 가능한 솔루션이 공개됐다.

차량 전장부품 하드웨어 개발·생산은 물론, 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 포함한 솔루션이다.

[CES 현장] 모빌리티관 입구 자리한 LG이노텍 '자율주행차 목업'
문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 "LG이노텍은 CES 2024를 통해 지금까지 축적해 온 확장성 높은 고부가 원천기술을 기반으로 모빌리티·AI 분야 혁신 기업임을 글로벌 시장에 입증할 것"이라고 말했다.

/연합뉴스