벽산, 삼성전자 R&D센터 바닥재 납품·설치 계약 체결
공사 규모는 35억원으로 2013년 삼성전자 부품 연구소(공사규모 32억원) 및 서천 연수원(2억원), 2014년 삼성전자 기흥 LCD 연구동(4억원)에 이은 계약 체결이란 설명이다. 설치 공사는 다음달 초부터 시작되며 약 5개월간 진행될 예정이다.
이번 공사에서 벽산은 기존 스틸콘크리트 소재 패널보다 보행감과 보행음, 내구성, 내하중성, 레이아웃 변경에 따른 대응성 등이 뛰어난 무기질계 이중바닥재(OA FLOOR)를 사용한다.
김성식 대표는 "이번 삼성전자 우면동 R&D센터의 바닥재 납품 및 설치 시공은 벽산이 건축자재 생산부터 납품, 시공까지 전과정을 해낼 수 있는 우수한 기업임을 인정받은 사례"라며 "성공적인 시공을 통해 벽산의 건축자재 시스템의 우수성과 안정성을 널리 알릴 예정"이라고 말했다.
한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com
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