[마켓이슈] LG전자, "핵심부품육성 5각 체제"
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((앵커))
LG전자가 지난 1일 청주사업장에서 LG전자와 계열사, 관계사의 주요 임원들이 참석한 가운데 "부품 사업 전략회의"를 개최했습니다.
이 자리에서 참여한 회사들은 향후 부품소재 개발에 있어서 계열사 간 협력을 강화하기로 했습니다.
자세한 내용 취재기자와 함께 알아보겠습니다.
조성진 기자, 우선 지난 1일 있었던 회의 개요부터 살펴 보죠.
각 계열사에서 CEO와 주요 임원들이 많이 참석했다죠?
((기자))
네, 말씀하신대로 이 자리에는 LG전자를 중심으로 그야말로 LG 계열사들 중 핵심부품 관련된 회사들의 CEO와 임원들이 대거 참석했다고 말씀드릴 수 있겠습니다.
LG전자에서는 김쌍수 부회장을 비롯해서 CTO이희국 사장, 박문화 MC사업본부장, 윤상한 DD사업본부장, 황운광 DM사업본부장, 이귀로 전자기술원장 등이 참석했습니다.
또 계열사나 관계사 경영진 중 LG필립스LCD 구본준 부회장, LG이노텍 허영호 사장, LG마이크론 조영환 사장, LG화학 홍순용 부사장 등 총 60여명이 참석했습니다.
이 자리에서 각사 참석자들은 지난해 9월 실시한 부품사업전략회의에서 논의한 부품개발 전략을 점검하고, 이동단말 분야와 디지털 디스플레이, 디지털 미디어 분야의 핵심부품 확보전략에 대해 논의했습니다.
아울러 신제품개발에 대한 계획과 일정을 공유했고, 신규 아이템 발굴에 대한 논의와 개발현황을 발표하기도 했습니다.
((앵커))
이 자리에서 계열사 간의 부품 사업에 대한 협력 강화를 위한 방안이 나왔다죠?
((기자))
네, LG전자와 계열사, 관계사들은 부품개발과 공급의 수직계열화를 통해 "핵심부품육성 5각체제"를 구축하기로 했습니다.
다시 말해 5개 회사가 각각 회사 성격에 맞는 핵심부품을 나누어 육성해 나가겠다는 것입니다.
이에 따라 각 계열사별로 업무 분장이 되었는데요, ▲LG전자는 DTV 핵심칩을 ▲LG필립스LCD는 LCD모듈을 맡게 됩니다.
또한 ▲LG이노텍은 카메라 모듈, 디스플레이 모듈, 튜너를 ▲LG마이크론은 PDP후면판, 포토마스크 등을 ▲LG화학이 배터리와 정보전자소재 분야를 중점적으로 맡아 협력체제를 강화하기로 했습니다.
이를 위해서 참가한 업체들은 ▲선행 R&D ▲적기투자 ▲품질납기 경쟁력 강화 등을 통해 수익률이 높은 미래유망 부품사업을 지속적으로 발굴하기로 했습니다.
또, 제품 개발 때부터 부품업체들이 함께 참가해 세트업체 경쟁력 강화와 부품 고수익성 창출을 위한 'One Team Play'를 확대해 나가기로 했습니다.
이것이 이루어진다면 핵심부품 내재화율이 높아질 수 있고, 선행제품 개발에도 가속도가 붙게 될 것이라는 회사 측은 설명했습니다.
((앵커))
이날 김쌍수 부회장이 계열사 간의 협력을 강화하는 내용의 발언을 강하게 했다죠?
((기자))
네, 김쌍수 부회장은 "계열사 및 관계사간 협력을 통해 부품개발 실행력을 강화하고 제품경쟁력을 세계 최고 수준으로 높여야 한다."고 말했습니다.
이와 함께 "미래 핵심제품 개발의 원동력이 될 부품사업 육성을 위한 계획과 논의 이후 단순한 실행이 아닌 'Fast Execution(강한실행)'을 통해 최대한의 성과를 창출해 차세대 시장을 선점해야 할 것"이라고 강조했습니다.
김 부회장은 올해 세계 5위권, 2010년 글로벌 TOP3에 들겠다는 목표 아래 올들어 이 '강한 실행'에 대해 강조해 왔는데요,이것을 완제품 만이 아닌 부품소재 쪽에도 적용해 성과로 이어나가겠다는 의지를 표현한 것으로 해석됩니다.
((앵커))
그렇다면, 향후 LG전자는 이 부분에 대한 실천을 어떻게 해 나가게 되나요?
((기자))
LG전자는 이번과 같은 형식으로 연 2회 정기적인 "부품사업전략회의"를 개최할 계획입니다.
물론 이번에 5각 체제를 구성한 업체들이 계속 참여하게 됩니다.
이렇게 되면 앞으로 부품소재 분야에서 이 회사들 간의 협력방안을 지속적으로 확인할 수 있게 됩니다.
LG전자는 이를 통해 부품 개발 트렌드에 대한 정보교류와 이해를 바탕으로 신기술을 적용한 부품개발을 강화하고, 이를 통해 제품 선행개발을 강화할 수 있도록 할 방침입니다.
한편 LG전자는 지난해 10월과 지난 3월에 해외 유수의 부품업체를 초청해 "LG Digital Sourcing Fair"를 개최하고 해외 부품개발업체와 구매업체 간 유대를 강화하는 자리를 마련한 바 있습니다.
이처럼 LG전자는 LG 계열사 간 내부에서는 "부품사업전략회의"를 통해서, 그 밖에 LG 외부의 국내외 부품업체들 간에는 "LG 디지털 소싱 페어"를 매년 정기적으로 개최함으로써, 이러한 공조체제를 지속적으로 확인해 나갈 수 있게 됩니다.
((앵커))
마지막으로 LG전자가 이처럼 협력을 강화하겠다는 의지를 밝힌 것에 대해 의의를 정리해 주시죠.
((기자))
지난 3월 전경련에서는 우리나라의 핵심부품소재 산업의 무역특화수준이 일본의 20%에도 못 미친다는 연구결과를 발표한 적이 있습니다.
이것은 다시 말해서 우리나라의 핵심부품소재 산업 경쟁력이 주요 선진국에 비해 아직 많이 뒤떨어지고 있다는 의미입니다.
그런 가운데 우리나라에서도 부품소재산업에 대한 중요성이 점차적으로 증대되고 있는 상황입니다.
그러나, 이렇게 되다 보면 무분별하게 중복투자가 될 수도 있는 상황이 분명 올 수도 있을 것입니다.
LG가 계열사 간 협력을 강화한다는 것은 이러한 중복투자를 미리 차단하자는 의미가 깔려 있습니다.
이와 함께 조속한 신제품 출시를 위해 부품소재에 대한 투자가 반드시 필요하다는 생각도 공감대도 계열사 간에 확산돼 있는 것으로 보입니다.
요즈음은 특히 기술개발 속도가 빨라 보다 새로운 제품을 보다 빨리 출시해야 하는 속도의 경쟁 시대 아니겠습니까?
이런 가운데, LG전자의 이번 조치가 회사 내부에서 보다 빠른 부품소재 개발로 이어지고, 이것이 보다 빠른 제품 개발로 이어질 수 있는 역량을 강화하자는데 의견이 모아진 것으로 볼 수 있을 것 같습니다.
조성진기자 sccho@wowtv.co.kr