휴대폰이나 노트북 PC 등 첨단 정보기술(IT) 제품의 두께를 절반으로 줄일 수 있는 주문형반도체(ASIC) 칩이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 한국전자통신연구원(ETRI) 반도체.원천기술연구소 집적회로연구부(부장 김종대박사)는 '휴대통신단말기용 승압형 직류-직류 변환기(DC-DC 컨버터) ASIC 칩'을 개발했다고 19일 밝혔다. 이 변환기는 배터리 등 직류전기를 각 부품에 맞는 전압의 직류로 바꿔 배분하는 장치로, 휴대폰 및 노트북 PC 등 IT 제품에 필수적인 부품이다. 그동안 IT 선진국들은 휴대폰이나 노트북 PC의 슬림화를 위해 이 변화기를 하나의 칩으로 집적시키는 기술 개발에 열을 올려왔으며 세계적으로 일본이 유일하게 성공한 상태다. ETRI가 이번에 개발한 ASIC 칩은 면적이 일본 제품의 81% 수준에 불과하지만 칩의 안정성을 결정하는 요소인 인덕턴스 수치를 일본 제품의 4.8배까지 끌어올리는등 성능이 매우 뛰어난 것으로 실험결과 확인됐다. 따라서 우리나라는 이 기술 개발로 단번에 세계 정상의 DC-DC 컨버터 ASIC 칩기술 보유국으로 부상하게 됐다고 연구팀은 설명했다. 김 부장은 "조만간 이 기술을 산업체에 이전할 계획"이라며 "이 기술이 상용화되면 우리나라는 세계적으로 2억달러 규모의 휴대폰 배터리 보호 및 DC-DC 컨버터관련 전원소자시장을 석권할 수 있을 것"이라고 말했다. (대전=연합뉴스) 이은파기자 silver@yna.co.kr