일본전자업체인 NEC가 세계최초로 0.25미크론(1미크론=만분의 1cm) 간격의
회로설계에 의한 반도체대량생산체체를 갖추기로 했다.

0.25미크론은 16메가 64메가D램의 회로설계간격인 0.35미크론에서 크게
좁혀지는 것으로,설계간격이 줄어들면 생산성을 그대로 유지하면서 메모리
비메모리기능을 통합하는 복합칩을 제조하기가 용이해진다.

18일 NEC의 히가시 가네오 회장은 "히가시히로시마에 새로 준공한 반도체
공장의 생산공정기술을 0.25미크론급으로 향상시키기 위해 올해 1백50억엔을
투자하겠다"고 밝혔다.

히가시 회장은 "신공장은 오는10월까지 월 2만3천개의 웨이퍼생산능력을
가지게 되며 이 가운데 1만8천개는 0.25미크론간격의 회로설계로 생산된다"고
설명했다.

신공장은 앞으로 3년동안 4천억엔이 투자돼 생산능력이 월 20만개체제로
강화된다.

히가시 회장은 "보다 정밀한 설계기술은 메모리와 연산기능이 완벽하게
하나의 칩으로 통합되는 것을 의미한다"며 "NEC가 세계반도체업계를 선도해
가는데 중요한 역할을 할 것"이라고 평가했다.

한편 세계적인 반도체제조기술이 복합칩(메모리와 연산기능을 통합한 칩)
쪽으로 가고 있다.

그러나 회로설계기술이 향상되지 않는 상황에서 복합칩을 만들면 칩의
크기가 커지고 결과적으로 생산성이 떨어지게 된다.

NEC가 향상된 설계기술에 의한 양산체제를 갖춤에 따라 생산성을 유지
하면서 복합칩을 제조하는데 한발 앞서간 것으로 분석됐다.

(한국경제신문 1997년 4월 19일자).