[유진(미오리건주)=조주현기자]

현대전자는 27일(현지시간) 미국 유진시에서 64메가D램 공장 건설에 착공,
국내 기업으로는 처음으로 해외생산기지 구축에 본격 착수했다.

현대가 25만평의 부지에 13억달러를 투자, 내년 말부터 양산에 들어갈
이 공장은 8인치 웨이퍼를 월 3만장씩 가공할 수 있는 규모다.

정몽헌 현대전자 회장은 "유진시에 오는 99년까지 64메가D램 1개 라인을
증설하고 유럽에 제2 해외생산 기지를 세울 계획"이라고 밝혔다.

현대는 이날 착공한 공장에 초정밀 가공설비를 설치, 회로 선폭 0.35미크론
(1미크론은 1백만분의 1m)의 가공능력을 갖출 계획이다.

또 지난해 미국에서 인수한 <>맥스터(CD롬 드라이브) <>심비오스 로직
(비메모리 반도체) <>TV/컴사 등과 연계, 현지 R&D(연구 개발) 및 생산
복합체제를 구축키로 했다.

이 회사는 공장이 본격 가동될 경우 오는 99년중 16억달러, 2000년엔
20억달러의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다보고 있다.

현대는 "오리건주가 반도체 기술인력의 확보가 쉬운데다 세제혜택 등을
받을 수 있어 생산기지로 선택했다"고 설명했다.

한편 현대에 이어 삼성전자와 LG반도체도 각각 다음달 말과 오는 7월에
미텍사스주 오스틴시와 말레이시아 페낭에서 착공식을 갖고 공장 건설에
나설 예정이어서 국내 반도체 업계의 해외생산 시대가 본격화될 전망이다.

(한국경제신문 1996년 2월 28일자).