4차 산업혁명 시대 유망 분야로 꼽히는 시스템반도체에 민·관이 함께 4645억원을 투자한다.

주형환 산업통상자원부 장관은 30일 경기 성남시 한국반도체산업협회에서 반도체 관련 업계·학계 관계자들과 간담회를 하고 ‘시스템반도체산업 경쟁력 강화 방안’을 발표했다. 이날 간담회에는 박성욱 SK하이닉스 부회장, 김기남 삼성전자 사장, 마틴 뵐레 BMW 연구소장 등이 참석했다.

정부는 사물인터넷(IoT)과 스마트카 산업 육성에 필요한 저전력·초경량·초고속 반도체 설계기술 확보를 위해 민·관 합동으로 2645억원을 투자하기로 했다. 이 중 파워반도체 등 시스템반도체 연구개발에는 2023년까지 2210억원이 들어간다. 또 4년간 130억원을 들여 차량용 반도체 석사과정 등을 신설해 전문인력 2880명을 양성할 계획이다. 차세대 반도체 소재·공정 원천기술 개발에도 올해 258억원을 투입한다. 2000억원 규모의 반도체성장펀드는 지난 1월 출범했다. 각각 15조원 이상 투입되는 삼성전자 평택공장과 SK하이닉스 이천·청주공장 신·증설 투자가 적기에 이행될 수 있도록 정부합동 투자지원반도 운영한다.

신수요·신시장 창출을 위한 협업 프로젝트도 추진한다. 이날 삼성전자는 IoT 반도체 개발 플랫폼을 반도체설계교육센터 등 교육기관에 개방하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 반도체 설계지원서비스 전문회사인 디자인하우스를 중심으로 설계기업(팹리스)과 위탁생산기업(파운드리)을 연결하는 설계·생산기업 컨소시엄이 새롭게 출범했다.

오형주/노경목 기자 ohj@hankyung.com