삼성전자가 중대형컴퓨터및 WS(워크스테이션)장착용 차세대 마이크로
프로세서인 PA-RISC(명령어축약형)9000칩의 국내생산을 추진하고 있다.

방한중인 리처드 세부식 미HP(휼릿패커드)사부사장은 18일 HP와
삼성전자가 공동으로 회로선폭 0.5미크론급 고집적 마이크로프로세서를
개발중이라고 밝혔다.

그는 양사 기술진이 칩설계및 아키텍처개발을 공동으로 수행,빠르면 내
년 초 제품생산이 가능한 단계에 이르렀다고 설명하고 삼성이 원할 경우
한국에서 삼성전자반도체부문이 제품화할수 있다고 덧붙였다.

HP와 삼성이 개발중인 0.5미크론급 PA-RISC9000칩은 현재 공급중인 HP의
0.8미크론급 PA-RISC7100칩보다 2배의 성능을 내는 마이크로프로세서로
알려졌다.

세부식HP부사장은 이칩이 미DEC의 알파칩의 2배,선마이크로시스템즈사의
스팍칩의 5배에 이르는 처리 성능을 가졌다고 말했다.

한편 삼성전자는 SWS715/33및715/50등 회로선폭 0.8미크론급 PA-RISC칩
을 채용한 고성능 SW 2종을 HP와 공동개발,이날 국내에 발표했는데 WS에
장착된 칩은 양사가 협력체제로 개발한 제품이다. 함께 선보인 WS겸용
서버기종인 SWS727S는 삼성의 독자기술로 제작됐다.

삼성은 이번에 개발한 WS에 장착된 칩을 HP와 공동제작했으며 이같은 협
력관계를 활용,0.5미크론급 칩개발에도 참여해 PA-RISC칩의 생산기반을
확보했다.

삼성이 PA-RISC칩의 생산에 나설 경우 메모리반도체에 머물러왔던
국내반도체산업이 CPU(중앙처리장치)부문의 반도체생산단계로 도약하는
첫사례가 된다.