반도체 성능향상소재 공동사용...AT&T사 세마테크 합의
감시하에 반도체 성능을 향상시킬수 있는 주요소재를 공용하기로 세마테크와
합의했다.
이에따라 ATT사는 매우 세밀한 전자회로를 칩의 표면에 새겨넣는데
사용되는 화학제품(Deep UV Resist)를 제조 판매할수 있게 됐다.
** 회로폭 머리카락의 400분의 1 **
이화학제품을 사용할 경우 회로폭이 머리카락두께보다 400배 이상 가는
0.3미크롬(1,000분의 1mm)가 돼 칩위의 회로를 현재보다 더많이 새겨넣어
반도체선응을 한층 높일 수 있다.
ATT사의 벨연구소는 그동안 현재 가시광선에서 사용하고있는 화학제품
대신 자외선에사 사용하는 이와같은 화학제품을 연구해왔다.
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