삼성전자는 '복합 MCP 본더'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이는 한개의 기판위에 두개 이상의 칩 적재가 가능해 기존 해외업체 장비의 작업속도에 비해 30% 이상 빠르다는 것이다. 삼성전자측은 이 제품 개발로 오는 2005년까지 3백억원의 수입대체 효과가 있을 것으로 보고있다. [한경닷컴 뉴스팀]