LG화학은 핸드폰, PDA(개인휴대단말기),노트북과 같은 휴대기기에 주로 사용되는 빌드업 PCB(인쇄회로기판)의 핵심소재인 RCC(Resin Coated Copper) 생산능력을 확대한다고 29일 밝혔다. LG화학은 이를 위해 총 60억원을 투자, 청주공장에 연산 300만㎡ 규모의 RCC 신규라인 증설을 시작해 내년 5월부터 본격 가동에 들어갈 계획이라고 설명했다. LG화학은 이번 증설과 병행해 기존 생산라인의 생산성 향상 활동을 전개, 내년 2분기에는 현재의 3배 이상인 연산 600만㎡의 RCC 생산능력을 확보할 계획이라고 덧붙였다. LG화학은 특히 최근 급성장하고 있는 대만, 중국시장에서도 시장점유율 1위로 도약하기 위해 해외마케팅 역량강화에 집중하는 한편 오는 2006년까지 생산규모를 연산 1천300만㎡로 확대, 세계 시장의 44%를 점유해 세계 1위 업체로 도약한다는 계획이다. LG화학 회로소재사업부장인 이희재 수석부장은 "PCB시장의 회복 기대와 함께 국내 및 대만 PCB 업체들의 수요증가가 진행됨에 따라 빌드업 PCB의 핵심부품인 RCC시장도 큰 폭으로 성장할 것으로 예상된다"면서 "내년에는 신규라인 증설에 힘입어 올해보다 90억원이 많은 240억원 매출을 목표로 하고 있다"고 말했다. 한편 RCC 세계시장 규모는 2004년 1천200억원으로 추산되며 매년 13% 이상 고성장세를 보여 오는 2008년에는 2천500억원 정도가 될 것으로 예상되고 있다. (서울=연합뉴스) 정 열기자 passion@yonhapnews