삼성전자[05930]는 PDA, 스마트폰 등 차세대 모바일기기의 성능을 극대화하면서 크기는 획기적으로 줄인 `시스템인패키지'(SiP) 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. 고집적 반도체 솔루션인 이 제품은 기존의 CPU와 코드저장형(NOR) 플래시메모리의 단순조합에서 탈피, 업계 최초로 모바일 CPU인 ARM9 프로세서와 256M 데이터저장형(NAND) 플래시메모리, 256M SD램을 하나의 패키지로 통합함으로써 CPU와 롬(ROM),램(RAM) 기능을 완벽히 지원할 수 있다고 회사측은 설명했다. 패키지의 사이즈는 엄지손톱보다 작은 17㎜X17㎜X1.4㎜(가로X세로X높이)로 칩위에 납땜 돌기를 형성해 반도체칩을 회로기판에 붙이는 플립칩(Flip Chip) 접합기술을 적용, 기판 면적을 50% 이상 줄인 점이 특징이다. PDA나 스마트폰 등 모바일 기기에 채용되면 기기 크기를 10-15% 가량 축소하면서 메모리 용량과 배터리 수명의 확장이 가능하다. 삼성전자는 이 제품의 주요시장을 이동전화와 PDA 기능을 모두 갖춘 '스마트폰'으로 보고 올 상반기에 양산에 들어갈 계획이다. 삼성전자 시스템온칩(SOC) 연구소장인 노형래 부사장은 "차세대 휴대기기의 핵심요소가 음성과 영상정보의 통합인 점을 감안할 때 이번 SiP 솔루션 개발은 한층작아진 모바일기기에 효과적으로 음성과 영상정보를 담아낼 수 있어 차세대 휴대기기의 핵심 반도체로 부상할 것"이라고 내다봤다. 한편 스마트폰 세계시장은 올해 약 1천만대에서 2005년 4천400만대로 급성장할것으로 예측되고 있다. (서울=연합뉴스) 유경수기자 yks@yonhapnews.co.kr