세계 반도체 패키징 및 조립시장이 올해와 내년에 걸쳐 지속적인 성장세를 구가할 것이라고 시장조사기관인 데이터퀘스트가 19일전망했다. 데이터퀘스트는 지난해에는 반도체 패키징 및 조립시장 규모가 248억달러로 전년보다 26% 이상 감소했으나 올해에는 267억달러어치로 작년보다 7%가 늘어날 것으로 전망했다. 반도체 패키징 및 조립시장은 내년에도 296억달러로 10.5%가 늘어나는 등 꾸준한 확장세를 보일 것으로 데이터퀘스트는 내다봤다. 부문별로 조립 및 테스트 서비스 시장규모는 지난해의 71억4천만달러에서 올해82억달러로 늘어나고 특히 올해 23억달러에 이를 것으로 추정되는 반도체 패키징 및조립 장비시장은 내년에 25%가 늘어난 29억달러 규모에 달할 것으로 예상됐다. (서울=연합뉴스) 국기헌 기자 penpia21@yna.co.kr