일본의 반도체 생산업체들이 경쟁력 강화를 위해조립, 테스팅 등 후속공정 라인을 잇따라 정리하고 있다고 니혼게이자이신문이 15일보도했다. 도시바(東芝)는 지난 14일 오이타(大分)현의 후속공정 자회사인 타케다 도시바일렉트로닉스의 공장설비를 동종업체인 나카야 마이크로 디바이시스에 매각하는 동시에 규슈(九州)지구의 자회사를 통폐합한다고 밝혔다. 도시바로부터 조립 및 테스팅 공정을 수탁하고 있던 나카야는 이번 설비인수를통해 영업권과 함께 300명에 달하는 직원도 계승할 것으로 알려졌다. 소니도 인건비 비율이 상대적으로 높은 후속공정을 태국으로 이전함으로써 반도체 사업부문의 적자폭을 줄이기로 했다. 이밖에 후지쓰(富士通)도 아일랜드의 현지 반도체 조립공장인 신코 마이크로 일렉트로닉스 아일랜드(SMIL) 공장을 폐쇄하기로 했다고 밝혔다. (서울=연합뉴스) 이승관기자 humane@yna.co.kr