동부그룹이 반도체 사업에 진출키로 한 것은 그룹의 장기발전전략과
오너인 김준기 회장의 강력한 의지에 따른 것이다.

동부는 21세기 사업구조를 첨단산업과 종합금융의 양대축으로 개편키로
하고 이중 첨단산업의 핵심을 반도체로 내정하고 준비를 해왔다.

여기에는 김회장의 강력한 집념이 밑거름이 됐다.

김회장은 동부그룹이 82년부터 국내 최초로 반도체소재인 실리콘웨이퍼를
생산해왔고 금속 화학등 반도체와 밀접한 관련을 맺은 계열사가 많아 기초
기술과 인력확보에 유리한점을 감안, 최적이라고 판단한듯 하다.

이에따라 사업참여 결정에서 기술도입등 핵심사업을 진두지휘해온 것으로
알려지고 있다.

동부는 반도체사업 진출의 관건인 기술확보를 위해 일본업체등에게 이전을
요청했으나 뜻을 이루지 못하다가 IBM에 의해 이 문제가 해결되면서 사업에
급진전을 보게 됐다.

이번에 도입하는 기술은 회로선폭 0.22미크론m급 기술로 64메가D램의
3세대급(웨이퍼 장당 4백개이상의 칩을 만들수 있는 기술수준)과
2백56메가D램을 생산할수 있는 기술이다.

이 기술은 IBM과 지멘스 도시바가 공동 개발한 것으로 이중 지멘스와
도시바는 각각 대만업체에게 기술을 팔기로 했고 IBM은 동부와 계약을
맺은 것이다.

동부의 초기 생산능력은 세계 64메가시장에서 약 2%에 달하는 규모이다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 11월 6일자).