한국과 일본의 휴대용 카셋트 제조업계가 초박형제품 개발경쟁을 치열하게
전개하고 있다.

삼성전자는 13일 두께가 20.9mm에 불과한 초박형 헤드폰 카셋트 개발에
성공, 이달말부터 양산에 들어갈 예정이라고 발표했다.

삼성은 이번 헤드폰 카셋트 개발을 위해 핵심부품인 데크메카니즘을
국산화, 세계에서 가장 두께가 얇은 제품을 내놓게 됐다고 설명했다.

경쟁사인 일본 소니사 제품의 두께는 21.5mm 수준이며, 아이와사 제품의
경우 21.3mm 수준으로 삼성은 기존 세계 일류상품과 비교해서도 두께를
0.4mm 줄였다.

삼성은 특히 데크메카니즘을 국산화함으로써 연간 2백억원에 달하는 수입
대체효과를 거둘 수 있게 됐다.

또 헤드폰 카셋트의 부품수를 기존 1백5개에서 90개로 15% 정도 줄여
조립을 간편하게 하고 제품의 잔고장도 크게 줄였다.

지난해 국내 헤드폰 카셋트 시장의 규모는 연간 1백70만대로 이중 국산과
일본제품이 각각 50%정도를 장악하고 있는 상태다.

삼성전자 정하갑 오디오사업부장은 "헤드폰 카셋트는 주 고객층이 중.고생
이기 때문에 디자인과 휴대의 간편성이 무엇보다 중요하다"며 "미래고객을
확보한다는 차원에서 이 부문에 지속적인 투자를 할 계획"이라고 밝혔다.

< 이의철 기자 >

(한국경제신문 1997년 5월 14일자).