실리콘웨이퍼등 공작대상물의 표면을 마스킹공정없이 미세가공할수 있는
기술이 개발돼 미래의 초소형 초정밀 기계부품가공에 활용될 것으로 기대
된다.

연세대 기계공학과 김대은교수는 교육부 학술연구조성비를 지원받아 기계적
가공방법과 화학적 가공방법을 결합시킨 새로운 개념의 미세가공기술을
개발, 특허출원중이라고 9일 밝혔다.

이 기술은 실리콘표면부위에 기계적인 방식으로 마찰에너지를 유발시킨
후 화학적으로 에칭처리해 미세한 요철을 생성시키는 것이다.

즉 특정한 재질과 날끝형상을 지닌 공구로 공작대상물의 표면을 마찰시켜
미세한 잔류에너지를 만든뒤 에칭처리하면 잔류표면에너지가 높아진 부위와
다른 부위의 표면에너지 차이에 의해 선택적인 화학반응이 일어나면서
원하는 형상의 미세가공이 이루어진다는 것이다.

김교수는 이 방식으로 윗변 2미크론m, 아랫변 4미크론m, 높이 1.6미크론m인
사다리꼴의 단면형상을 가진 돌출패턴을 포함해 여러가지 형태의 요철패턴을
가공하는데 성공했다.

이 방식으로 요철패턴을 가공하기는 이번이 처음이다.

김교수는 "기계적 가공이 2차가공시 선택적인 에칭을 위한 마스킹역할을
하기 때문에 이제까지와는 달리 마스킹공정이 필요없게돼 관련부품의 공정
단축은 물론 다품종 소량생산에 적합하다"며 "유체통로, 광케이블의 가이드
또는 마이크로커넥터등 미세가공부품생산분야에 활용될수 있을 것"이라고
전망했다.

마스킹은 공작물을 화학약품에 넣는등 에칭처리할 때 제거되지 않아야할
부분을 보호하기 위해 피막의 패턴을 공작물표면에 얇게 입히는 것을 말한다.

(한국경제신문 1997년 2월 10일자).