현대전자는 프랑스 SGS톰슨 마이크로 일렉트로닉스사와 스마트 카드용
집적회로 제조에 대한 기술협력 계약을 맺었다고 26일 발표했다.

현대는 톰슨으로 부터 칩 제조에 필요한 CMOS(상보성 금속 산화막
반도체)기술을 이전받기로 했다고 밝혔다.

CMOS는 칩 하나에 램 롬 등 여가지의 논리회로를 한꺼번에 장착할
수 있는 기술이다.

현대는 톰슨의 기술을 이용,8킬로비트 용량의 스마트 카드용 칩을
하반기부터 양산키로 했다.

이 제품을 국내시장에 공급하는 한편 수출도 적극 추진키로 했다.

스마트 카드는 반도체 칩을 내장해 주민등록증 신용카드 등으로 사용할
수 있는 전자신분증으로 미국 일본 등에서 최근 사용이 증가하고 있다.

스마트 카드용 칩의 세계시장 규모는 올해 5억달러 정도로 전망되고
있으며 오는 2000년까지 연평균 70%씩 늘어날 것으로 예상되고 있다.

SGS 톰슨 마이크로 일렉트로닉스사는 세계 스마트 카드용 칩 시장의
37%를 점유하고 있는 반도체 전문업체다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1996년 6월 27일자).