삼성전자는 대용량 데이터를 기존 제품에 비해 2배 이상 빠른 속도로 처리할 수 있는 차세대 서버용 D램 모듈인 초고속 풀리 버퍼드 D램 모듈(FB-DIMM)을 개발했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 중앙에 AMB(어드밴스드 메모리 버퍼) 로직칩을 넣어 서버 시스템에 많은 모듈을 장착할 때 발생하는 오류를 줄여 속도가 느려지지 않게 하면서 모듈을 8개까지 장착할 수 있다. 초당 3.2∼4.8기가비트(Gb) 속도로 데이터 전송이 가능하고 차세대 D램인 DDR2 6백67MHz 및 8백MHz 제품도 탑재할 수 있어 DDR2 4백MHz 제품이 채용된 기존 모듈(RDIMM)보다 동작속도가 2배 빠르다. 삼성전자는 이번 제품은 세계반도체표준기구(JEDEC)에서도 표준으로 채택된 차세대 기술로 앞으로 나올 대부분의 서버가 이 제품을 쓸 것으로 예상된다고 설명했다. 삼성전자는 내년 하반기부터 이 제품을 양산할 계획이다. 장경영 기자 longrun@hankyung.com