현대전자가 반도체합병후 외자를 유치한다. 현대전자는 25일 연말
까지 2백% 부채비율을 맞추기위해 LG반도체와 합병한후 외국자본을
유치할 계획이라고 밝혔다.

현대는 이를위해 지난해말 "반도체 빅딜"이 거론되면서 중단됐던
외자유치협상을 조만간 재개할 예정이다. 현대의 외자유치목표는
10억달러선인 것으로 알려졌다.

현대전자가 반도체합병후 외자를 유치키로 한 것은 반도체와 반도체
이외의 사업을 분할키로 함에 따라 외자유치 없이는 합병반도체회사의
연말 부채비율을 2백%로 낮추기 힘들다는 판단에서다.

통신,TFT-LCD(초박막액정표시장치)등 반도체이외의 사업은 이미 미국
대만업체들과 합작투자협상을 벌이고있다.

현대전자 관계자는 "분할되는 현대반도체와 현대산업전자에 각각
외자유치가 성사되면 현재 3백50%인 부채비율이 2백%이하로 떨어져
금융비용을 크게 절감할 수 있을 것"이라고 말했다.

박주병 기자 jbpark@

( 한 국 경 제 신 문 1999년 5월 26일자 ).