"조만간 100단 3D 낸드플래시 나온다"
김기남 삼성전자 사장(사진)은 10일(현지시간) “가까운 미래에 1테라비트(Tb) 낸드플래시가 현실화될 것이고, 이는 100단 이상 쌓은 3차원(3D) 낸드가 출현할 것이라는 뜻”이라고 말했다.

김 사장은 이날 미국 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 ‘플래시 메모리 서밋(FMS)’에서 평생공로상을 수상하며 이같이 밝혔다. FMS 평생공로상은 플래시 메모리 관련 기술 개발과 시장 확대에 공헌한 사람에게 주는 상이다. 김 사장은 삼성전자가 낸드플래시 용량을 2002년 2기가비트(Gb)에서 2006년 32Gb까지 매년 두 배씩 늘리는 데 주도적 역할을 한 공로로 상을 받았다.

김 사장은 수상 소감에서 “2003년 삼성전자 반도체연구소장을 맡을 때부터 평면구조 낸드플래시의 한계를 극복하는 혁신적인 기술이 필요할 것으로 생각했다”며 “3D낸드 기술은 10년 이상 삼성전자 임직원의 집념이 있었기에 가능했다”고 설명했다.

노경목 기자 autonomy@hankyung.com