하이닉스반도체(대표이사: 김종갑)가 오는 10월부터 산학연 연계로 진행 중인 '상생협력 프로그램'의 대표적인 사업인 '성능평가 협력사업'의 4차 사업을 시작합니다. '상생협력 프로그램'은 지난 2006년부터 지식경제부와 반도체 및 디스플레이 소자 업체들이 참여한 대기업과 중소 기업간 상생협력 활동으로 양산 장비를 검증해 주는 '성능평가 협력사업'과 협력사에게 자금을 지원해 주는 '상생보증펀드', 협력사의 연구개발을 지원하는 '원천기술 상용화' 사업으로 구성되어 있습니다. 하이닉스는 그 동안 1차에서 3차에 걸친 성능평가 협력사업 운영을 통해 소자 업체로는 가장 많은 45개의 품목을 추진해 43개 품목의 평가를 완료했으며, 이를 총 2,931억 원의 장비·재료 제품의 실제 구매로 연결시킨 바 있습니다. 하이닉스 관게자는 "이번 4차 사업을 통해 하이닉스는 유진테크의 증착 장비인 플라즈마 도핑(Plasma Doping)을 포함한 4개사 4개 장비와 테크노세미켐의 슬러리(Cu CMP Slurry)를 포함한 4개사 4개 재료에 참여해 이번 달 말까지 협약서를 체결하고 10월부터 성능평가를 진행하여 2010년 3월까지 진행할 예정"이라고 밝혔습니다. 전재홍기자 jhjeon@wowtv.co.kr