엔엔피(대표 황춘섭)는 표면처리와 각종 미세회로 금형 및 전기전자 소재 개발 등 각종 전자제품에 들어가는 부품과 관련 기술을 개발하고 있는 혁신형 중소기업이다. 1991년 삼우기계로 출발해 2007년 엔엔피로 사명을 변경했다.

사업 초기에는 하드디스크 드라이브 부품표면처리 기술과 렌즈 코어 및 금형 표면처리 기술을 개발한 데 이어 삼성전자의 프로젝션TV 다이캐스팅 부품표면 처리기술 및 커플러 생산으로 성장해 왔다. 최근에는 전해금속박막 제조기술과 EMI(전자파 차폐)용 구리 메시 기술，에칭프리 FPCB(연성회로기판) 기술，미세패턴 형성기술 등을 개발하며 기술력을 쌓아 왔다. 이런 기술력을 인정받아 올해 정부가 시행하는 중소기업 기술혁신 개발사업 선도과제에 선정되기도 했고 벤처기업 확인도 받았다.

특히 이 회사는 최근 '매립형 미세패턴 투명전극 필름 제조기술'로 신기술(NET) 인증을 받는 성과를 올렸다. 이번 인증은 고급건축 내장재나 가전제품의 외장재 등에 입체금속박막(Ni-Co)을 연속적으로 제조할 수 있는 '미세패턴과 전주도금에 의한 전해금속박막 제조기술'에 이어 두 번째 신기술 인증이다.

황춘섭 대표는 "기술개발을 위해 연구개발비로 매년 매출액 대비 10% 이상을 투자할 정도로 기술개발에 전념해 왔기 때문"이라며 "앞으로도 연구개발 투자를 늘려 기술혁신형 기업으로 성장시키겠다"고 강조했다.

신기술 인증을 받은 두 기술 중 '매립형 미세패턴 투명전극 필름 제조기술'은 투명성을 유지하면서 도전성까지 부여한 신개념의 혁신적인 제조기술이다. 이 회사는 연구인력 10명으로 2007년부터 지난 2년여 동안 13억여원을 들여 개발했다. 이 투명전극 필름에 구성된 전극회로는 각인을 통해 뿌리부와 입상부로 구성돼 구부리거나 접을 때도 회로가 끊어지지 않고 이형층을 형성해 전도성 물질을 삽입할 때 발생하는 필름표면의 긁힘 현상도 방지했다.

90% 이상의 투과율과 수십 /sq 저항을 가진 고생산성과 고품질의 투명전극 필름 제조기술을 확보함으로써 저비용으로 터치패널용 전극기판을 만들 수 있게 됐다. 현재 국내외 경쟁사 기술이 86~90%의 투과율과 수백 /sq 저항인 점을 비교할 때 엔엔피의 기술력이 앞선다고 회사 측은 설명했다.

또한 이 회사는 플렉시블 전극회로와 차세대 태양전지 기술인 염료 감응형 태양전지 음극판，투명발열소재 기술을 개발하는 토대도 마련했다. 회사는 올 연말까지 상용화 연구 과정을 거쳐 내년부터는 이 기술을 적용한 제품 양산에 본격적으로 들어갈 계획이다.

황 대표는 "고투과율 · 저저항성 · 저가격의 투명전극 필름을 생산할 수 있게 돼 염료 감응형 태양전지 분야의 경쟁력을 높일 수 있게 됐다"며 "현재 일본 기업이 국내시장에서 대부분을 점유하고 있는 ITO(Indium-Tin-Oxide) 투명전극 필름의 수입대체 효과를 가져오게 될 것"이라고 말했다.

이계주 기자 leerun@hankyung.com