한국생명공학연구원(원장 양규환)은 5일 전자부품연구원(원장 김춘호)과 연구 교류 협정을 체결하고 생명공학과 전자부품 분야 융합기술 공동 개발에 나설 계획이라고 4일 밝혔다. 이들 두 기관은 앞으로 바이오(Bio) 센서, 바이오 칩, 바이오 멤스(MEMS.MicroElectronic Mechanical System), 초소형 전자.기계 장치 등 전자공학적 장치가 수행하기 어려운 기능을 생체기능을 통해 보완하거나, 생체기능을 전자공학적 장치를 통해 손쉽게 조절하는 기술을 공동으로 개발하게 된다. 또 인력과 정보를 교환하고 연구시설 및 바이오 소재도 공동 이용하게 된다. 두 기관의 협력은 이 분야의 인프라 구축과 전문 인력 양성에도 크게 기여할 것으로 기대된다. 한편 한국생명공학연구원에서는 그동안 차세대 바이오 융합기술 연구 개발을 위해 `융합 생명공학연구실'을, 전자부품연구원에서는 `바이오-메카트로닉스 태스크포스팀'을 각각 별도로 운영해 왔다. 두 기관 관계자는 "바이오-전자융합기술은 전 세계적으로 기술개발 초기 단계로 우리 나라가 보유하고 있는 이들 분야 인프라를 활용한다면 단기간에 국제적인 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. (대전=연합뉴스) 정찬욱기자 jchu2000@yna.co.kr