삼성항공은 철계합금으로 만들어진 리드프레임에도 적용할 수 있는 팔라듐
초박막 도금기술을 세계 최초로 개발했다고 1일 발표했다.

이 기술은 반도체 패키지의 핵심부품인 리드프레임을 만들때 은과 연납등
두차례의 도금이 필요한 기존 방법을 개선, 팔라듐 도금 한차례로 도금
과정을 끝내는 것이다.

이에따라 반도체를 리드프레임에 조립해 완제품을 만드는 전자업체들은
마지막 단계에서 수행하던 연납도금 공정을 생략할 수 있게 됐다.

팔라듐 초박막 도금은 은과 납을 사용하는 기존 도금방법이 갖고 있는
환경오염과 제조비 인상등의 문제를 해결하기 위해 추진된 기술로 그동안
구리합금 리드프레임에는 적용됐지만 철계합금 소재의 경우 부식현상
때문에 채택되지 못했다.

삼성항공은 "이번 기술개발로 4,16,64메가D램등 메모리 제품의 대부분을
차지하는 철계합금소재 리드프레임에도 팔라듐 도금이 가능케 됐다"며
"기술 해외수출을 통한 로열티 수입등으로 앞으로 3년간 5백억원이상의
매출을 올릴 수 있을 것"으로 기대했다.

또 전기화학 이론인 혼합전극 이론을 이용한 독자적인 도금층 설계를
확보했고 제작공정, 평가, 반도체 패키징등의 응용기술을 확보했다고
삼성항공은 덧붙였다.

< 박기호 기자 khpark@ >


( 한 국 경 제 신 문 1998년 10월 2일자 ).

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