삼성전기는 차세대 MLB(다층 인쇄회로기판) 제조공법인 빌드업공법을
국내 처음으로 개발, 이를 적용한 MLB제품의 양산에 들어갔다고 6일 발표
했다.

삼성전기는 최근 휴대폰 디지털캠코더 휴대용컴퓨터 등 경박단소형 전자
제품을 중심으로 빌드업 MLB의 사용이 빠르게 확산됨에 따라 최근 조치원
공장에 핵심장비인 레이저기공기 등 빌드업 MLB 관련설비를 도입, 월산
6천평방m 규모로 양산을 시작했다고 밝혔다.

삼성은 내년에는 국내 빌드업제품의 국내 수요가 월 1만평방m 규모로
늘어날 것으로 보고 앞으로 기존 모든 MLB제품의 생산공정을 빌드업공법으로
전환해 나갈 예정이다.

빌드업공법은 필요로 하는 회층을 층별로 쌓아올려가는 공법으로 기판의
고밀도화에 필수적인 최소직경 75미크론m 또는 그 이하의 극소 도통홀
(Micro Via Hole)을 레이저 가공기로 뚫고 그 홀 안에 고신뢰성 도금을
하는 것이 핵심기술이다.

세계 빌드업MLB 시장은 올해 2억달러 규모에서 매년 70%의 고성장을 거듭,
2000년에는 20억달러 규모로 커질 전망이다.

< 김정호 기자 >

(한국경제신문 1997년 11월 7일자).

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