삼성항공이 전자제품 첨단조립장비인 칩마운터(Chip-Mounter)를 미국에
대규모로 수출한다.

삼성항공은 또 칩마운터 분야와 관련해 미국의 쿼드사와 기술및
영업제휴관계를 맺고 생산및 수출을 확대키로했다.

21일 삼성항공은 칩마운터 분야의 세계적 유수업체인 미국의 쿼드사에
칩마운트를 공급하는 계약을 체결했다고 발표했다.

칩마운터란 인쇄회로기판(PCB) 위에 집적회로(IC)등을 장착하는
정밀장비로 전자제품을 조립하는데필수적이다.

삼성항공은 1차로 올해 3천만달러 규모인 1백50대의 칩마운터와
2만 세트의 부품공급장치를 공급키로 했으며 앞으로 매년 25%이상씩
수출규모를 늘려갈 계획이라고 밝혔다.

또 이번 미국시장 진출에 이어 세계 최대 생산국인 일본을 비롯해
유럽 동남아에도 진출, 올해 이 제품으로 5천만달러의 수출을 달성할
방침이라고 덧붙였다.

이 장비는 중속기 칩마운터 중에서는세계에서 부품장착속도가 가장
빨라 초당 4개의 부품을 장착할수있다.

특히 삼성항공은 차세대 칩마운터인 플립칩 본더와 주변장치에 대해
쿼드사와 기술및 개발 영업등의 분야에서 상호협력하기로 했다.

삼성항공 채길오 수출팀장은 "현재의 두 회사간 판매협력 체계를
발전시켜 기술제휴와 공동개발을 추진하고 쿼드사의 영업망을 활용,
수출시장을 넓혀갈 계획"이라고 설명했다.

삼성항공은 "그동안 대부분 수입에 의존해온 칩마운터의 본격수출로
제조장비 분야에서도 기술을 인정받는 계기가 됐다"고 밝혔다.

한편 칩마운터의 세계 수요는 연간4조원 규모로 일본과 미국업체가
시장을 석권하고있으며 국내 시장은 연간 1천억원 규모이다.

<김철수 기자>

(한국경제신문 1997년 3월 22일자).

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