성미전자와 한국종합금융이 내년초 기업을 공개한다.
한국종합금융의 공개는 지난 91년말 한진투자증권이 공개된 이후 금융업체
로는 처음이다.
30일 증권관리위원회에 따르면 통신장비 제조업체인 성미전자 및 한국종합
금융은 이날 유가증권신고서를 제출한 데 이어 내년 2월21일과 22일 이틀간
을 청약일로하여 기업을 공개토록 했다
성미전자의 공모금액은 42억원이고 한국종합금융의 공모금액은 3백56억7천
만원이며 주당 공모가격은 성미전자가 1만원,한국종합금융이 1만4천5백원으
로 각각 예정돼 있다.
자본금 47억원인 성미전자는 공개후 자본금이 68억원으로 늘어나게 되고
지난해매출액은 2백85억원,당기순이익은 16억원이었다. 또 한국종합금융은
자본금 2백87억원으로 공개후에는 자본금이 4백10억원으로늘어날 전망이다.

ⓒ 한경닷컴, 무단전재 및 재배포 금지