국내 한 대학연구팀이 고온에서만 이뤄졌던 반도체 제작 핵심 공정을 일반적인 온도 조건에서도 가능케하는 기술을 개발했다. 서울대 응용화학부 이홍희(58) 교수 연구팀은 4일 열을 가하지 않은 상태에서반도체 표면에 무늬를 새기는 `상온각인인쇄공정'(Room-temperature Imprint Litography) 기술을 세계최초로 개발했다고 밝혔다. 각인인쇄란 반도체 표면의 고분자 위에 소자(素子)가 작동할 수 있는 미세한 패턴을 빛으로 새겨넣는 것으로 현재 기술수준으로서는 100∼130℃의 고온에서만 이과정을 실행할 수 있다. 이 교수는 수년간의 연구를 통해 각인인쇄 과정을 상온에서 이뤄냄으로써 반도체의 제조단가를 낮출 수 있는 획기적인 전기를 마련했다는 기대를 받고 있다. 이 교수는 이 기술이 상용화될 경우 반도체 제작비용의 60%를 차지하는 인쇄공정비용을 현재의 1%수준으로 떨어뜨리는 효과를 낼 것이라고 내다보고 있다. 세계적 과학학술지인 `네이처'(Nature)는 지난 6월호에서 이 교수의 연구를 소개하며 "상온각인인쇄공정이 상용화되면 `반도체 생산비용이 증가해도 기술향상을통해 적정한 판매가격을 유지한다'는 무어의 법칙을 향후 20년간 지속시킬 수 있을것"이라고 평가했다. 이 교수는 "현재 상용화에 필요한 문제들을 풀어나가고 있다"면서 "향후 2∼3년안에 상용화가 가능할 것"이라고 설명했다. 이 교수의 연구 성과는 신기술 분야에서 권위를 인정받고 있는 미국의 `테크놀러지 리뷰'(Technology Review)에도 지난해 9월 미리 소개돼 세계 반도체산업계의주목을 받았다. (서울=연합뉴스) 고일환 기자 koman@yna.co.kr