미국의 세계적인 컴퓨터 칩 제조업체인 인텔사는 16일 실리콘 웨이퍼당
칩 생산을 두배로 늘리는 차세대 칩 개발 계획을 발표했다.

미 오리건주 힐즈버러 교외에 있는 인텔사의 부품기술개발공장을 책임지고
있는 선린 추 부사장은 "이 기술로 기대되는 이익이 크기 때문에 차세대
기술로 나아가려는 욕구도 매우 강하다"고 말했다.

칩 회로소자를 형성하는 라인의 폭에 따라 "0.25마이크론" 과정으로 명명된
이 신기술은 미 오리건, 애리조나, 캘리포니아, 뉴 멕시코주 등에 있는
신공장의 생산성을 두배로 높이는 것을 목표로 하고 있다.

이같이 보다 정교한 제조기술은 컴퓨터의 두뇌에 해당하는 마이크로프로세서
를 보다 빠르게, 보다 효율적으로, 보다 싸게 한다.

인텔사는 올해 이같은 연구개발에 25억달러를 책정할 계획이며 이 투자액의
40-50%가 신제조기술개발에 투자될 것으로 알려졌다.

(한국경제신문 1997년 4월 18일자).