의 새 스마트폰 갤럭시S9 공개 시점이 다가오면서 관련 부품주로 투자자의 관심이 쏠리고 있다. 전문가들은 가격 인상이 예상되는 후면 카메라 모듈 및 메인기판 관련 부품에 주목하라고 조언했다.

대덕GDS는 21일 유가증권시장에서 1000원(4.54%) 오른 2만3050원에 장을 마쳤다. 사흘 연속 상승했다. 오는 25일 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2018’에서 갤럭시S9이 공개될 예정인 가운데 주가가 힘을 받고 있다는 분석이다. 28일 예약판매를 시작하고 정식 출시는 3월 초부터 세계 각국에서 순차적으로 이뤄질 예정이다.

대덕GDS는 인쇄회로기판(PCB) 제조회사다. 갤럭시S9에는 차세대 고밀도다층기판(HDI)으로 불리는 SLP(substrate like PCB)가 적용돼 기존 제품보다 평균판매단가(ASP)가 20~30% 정도 인상될 것이라는 전망이 나온다. 대덕GDS와 함께 등도 SLP 전환 수혜주로 꼽힌다.

고의영 하이투자증권 연구원은 “정식 출시 일정이 한 달 정도 빨라져 부품사들의 부품 양산도 앞당겨졌다”며 “PCB는 지난해 12월, 카메라모듈은 지난달부터 양산에 들어간 것으로 보인다”고 말했다. 그는 부품사의 올 1분기 실적부터 갤럭시S9 효과가 본격적으로 반영될 것으로 내다봤다.

메인기판과 함께 카메라모듈 쪽도 부품 판매가 인상이 예상된다. 갤럭시S9의 전면 카메라는 사양 변화가 크지 않지만 후면 카메라에는 가변조리개, 고속촬영 기능 등이 추가될 것이라는 관측이 나오고 있어서다. 후면 카메라 모듈 공급사인 삼성전기와 자화전자, 세코닉스 등이 관련주로 꼽힌다.

윤정현 기자 hit@hankyung.com