덕신하우징, 28억 규모 공사 수주

입력2016.01.18 13:12 수정2016.01.18 13:12

덕신하우징은 대림산업으로부터 28억9900만원 규모의 이대마곡병원 현장 데크플레이트 공사를 수주했다고 18일 공시했다. 이는 2014년 개별 기준 매출의 3.19%에 해당하며, 계약기간은 2018년 6월30일까지다.

김근희 한경닷컴 기자 tkfcka7@hankyung.com

관련 뉴스

1

[AI 종목 진단] 한화시스템, 1분기 영업이익 218％ 증가…주가 7％ '쑥'

※한경 마켓PRO 텔레그램을 구독하시면 프리미엄 투자 콘텐츠를 보다 편리하게 볼 수 있습니다. 텔레그램에서 ‘마켓PRO’를 검색하면 가입할 수 있습니다.한화시스템의 주가는 26일에 1만9940원으로 기록되었습니다. 이는 전 영업일 대비 7.09％ 상승한 수치입니다. 주간 동안은 6개월 동안의 주요 매물대인 1만7500~1만8500원 구간을 돌파하였습니다. 최근 3개월간 외국인은 355만주를 순매수하고, 기관은 136만주를 순매도한 것으로 나타났습니다.한화시스템은 최근 1분기에 5444억원의 매출액을 기록하여 전년 대비 23.9％ 증가하였습니다. 영업이익은 393억원으로 218.1％ 증가한 반면, 당기순이익은 2.8％ 감소한 것으로 나타났습니다. 이러한 실적은 방산 부문과 ICT 부문의 수출 및 양산 사업이 견인한 결과라고 한화시스템은 전망하고 있습니다.※본 기사는 미래에셋증권 데이터를 기반으로 GPT-4 엔진을 통해 작성됐습니다.※당일 조회수 상위 종목 중 당사 최근 중요 뉴스가 있는 종목을 우선해 작성됩니다(시장경보 발동 종목 제외).※이 정보는 단순 종목 요약 정보이며, 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.
2

'오락가락' 횡보하는 증시…다음 주 '밸류업' 발표 분기점 될까

국내 증시가 일주일째 횡보를 거듭하고 있다. 국제유가 상승과 미국발 인플레이션 부담 확대가 겹치며 시장 변동성을 키우고 있다는 평가다. 전문가들은 다음 달 발표될 기업 밸류업 계획 가이드라인과 엔비디아 실적 발표를 증시 반전을 꾀할 요소로 꼽는다.26일 코스피지수는 1.05％ 오른 2656.33으로 장을 마감했다. 지난 22일부터는 매일 –1.76~2.01％ 사이 등락을 반복했다. 지난 24일 각각 4.11％, 5.15％ 상승 마감했던 삼성전자와 SK하이닉스는 전날 2.93％, 5.12％씩 내렸다가 이날 다시 0.52％, 4.22％ 올라 거래를 마쳤다. 기아(1.37％) 현대차(-0.2％) 삼성바이오로직스(-1.28％) 등도 이날 혼조세였다. 코스닥지수는 0.42％ 오른 856.82로 거래를 마쳤다. 에코프로비엠(0.85％), HLB(0.46％)은 상승했지만, 에코프로(-1.94％), 엔켐(-0.71％)은 하락 마감했다. 외국인은 유가증권시장에서 4785억원을 순매수하고, 코스닥시장에서 995억원을 순매도했다. 기관은 각각 1057억원, 261억원을 순매수했다.SK하이닉스 기아 KB금융 등 시가총액 상위 기업이 1분기 호실적을 기록했지만, 매크로(거시 경제) 지표가 증시 전반을 짓눌렀다. 중동 전쟁 위기에 전날 서부텍사스유(WIT)와 브랜트유는 0.92％, 1.12％씩 상승 마감했다. 미국 증시의 ‘스태그플레이션(물가 상승 속 경기 둔화)’ 우려도 지수 상승의 발목을 잡는다. 조병현 다올투자증권 연구원은 “미 GDP 둔화와 함께 개인소비지출(PCE) 가격지수도 컨센서스 상단을 크게 상회해 9월 금리 인하 전망이 12월로 이연되는 모습”이라며 “국내 기업들 1분기 실적 시즌이 본격화했지만 지수는 쉬어가는 구간”이라고 평가했다.다음 주 발표될 기업 밸류업 계획 가이드라인은
3

"'반도체 지문' 보안 기술로 글로벌 공략"…ICTK, 코스닥 입성 도전

"인터넷을 통해 연결되는 통신기기는 해킹에 취약할 수밖에 없다. 따라서 소프트웨어가 아니라 하드웨어의 보안 수준을 높여야 한다. 우리 회사는 이 분야에서 독보적인 기술을 가지고 있다." 이정원 ICTK 대표이사는 26일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 "단순히 기술만 보유한 회사가 아니라 보안칩 전문 팹리스(반도체 설계전문 기업)로 성장해나갈 것"이라며 이같이 밝혔다. 2017년 설립된 ICTK는 '물리적 복제방지 기술'(PUF·퍼프)를 적용한 보안칩을 생산하는 회사다. ICTK가 보유한 대표적인 기술은 '비아 퍼프'(Via PUF)다. 반도체 공정 과정에서 생기는 무작위한 고유 패턴을 보안키로 활용한다. 물리적인 복제가 거의 불가능하다 보니 이를 적용한 보안칩은 소프트웨어 기반의 보안 프로그램보다 더 효과적으로 해킹을 방지한다.현재 비아 퍼프가 적용된 보안칩은 전자기기, 각종 단말기 등 사물인터넷(IoT) 영역에서 폭넓게 사용되고 있다. LG유플러스도 2018년부터 무선 공유기에 이 제품을 탑재했다. 한국전력은 각종 전력공급 정보가 담긴 스마트 미터기(AMI)에 이 칩을 쓰고 있다. 이 두 회사는 현재 ICTK 매출액의 3분의2를 차지한다.이정원 대표는 "여러 겹 쌓아 올린 트랜지스터에 뚫어 놓는 수만 개의 미세한 구멍(비아홀) 중 3000여개를 일부러 작게 만든다"며 "이후 공정 과정에서 그 구멍들이 막히는 모양을 고유의 보안키로 만들어 보안칩 자체가 복제되지 못하도록 한다"고 설명했다.그러면서 "홍채나 지문 등 생체 정보를 보안 기술에 적용하는 것과 같다"며 "반도체 간 미세한 오차를 활용한다는 점에서 일종의 '반