반도체 후공정 장비생산업체 선양테크가 중국 칩팩상하이에 오는 6월 20일까지 43만달러 상당의 반도체장비를 공급키로 했다고 15일 밝혔다. 이번에 공급할 장비는 반도체공정중 몰딩공정 종료 후 리드 프레임에서 반도체를 분리하는 기능을 가진 트림시스템과 반도체의 다리를 90도로 굽히는 기능의 폼 시스템이다. 선양테크 관계자는 "지난달 중국 반도체 생산업체 장인장강전자로의 67만달러 수주에 이어 해외 수출이 본격화되고 있다"며 "올 매출이 크게 증가할 것으로 기대된다"고 말했다. 칩팩은 미국법인 반도체회사로서 2001년 4,000억여원의 매출을 올리고 있는 기업이다. 한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com