북미 반도체장비업체의 2월 주문 출하비율(BB율)이 여섯달 연속 상승세를 보였다. 19일 반도체장비재료협회(SEMI)는 올 2월 BB율이 0.87로 집계, 1월 0.81에 비해 개선됐다고 밝혔다. BB율은 지난해 8월 0.62를 기록한 이래 소폭 오름세를 보이고 있다. 이 같은 개선은 주문 증가가 출하 증가를 앞서면서 나타났다. 주문은 전달보다 10% 증가했고 출하는 3% 늘었다. BB율은 3개월 평균 주문과 출하를 비교한 수치이다. BB율 0.87은 2월 중 100달러 어치 출하에 신규주문은 87달러가 들어왔다는 의미. 3개월을 평균한 2월 북미 업체의 주문은 지난해 같은 달에 비해 56% 감소한 7억1,160만달러를 기록했다. 출하는 8억2,210만달러로 64% 줄었다. SEMI 스탠리 마이어스 CEO는 "지난 3개월 동안 반도체 칩에 대한 주문이 눈에 띄게 증가하고 있다"고 말했다. 한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com