삼성전자, TSMC 출신 엔지니어 부사장으로 영입

삼성전자가 파운드리(foundry·반도체 위탁생산) 경쟁사인 대만의 TSMC 출신 베테랑 엔지니어를 부사장으로 영입했다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 린준청씨를 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 영입했다
린 부사장은 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 일한 반도체 패키징 분야 전문가로, 삼성전자 입사 전에는 대만의 반도체 장비 기업인 스카이테크 최고경영자(CEO)를 지냈다.

삼성전자는 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 AVP 조직을 신설하고 인재 확보와 역량 강화에 나섰다.

린 부사장 영입에 앞서 패키징 기술 역량 강화를 위해 애플 출신의 김우평 부사장을 미국 패키징솔루션센터장으로 선임하기도 했다.

/연합뉴스