로이터 "SK하이닉스, 내년 1분기 미국 반도체 패키징 공장 착공"(종합)

"2025∼2026년 양산 예정"…SK하이닉스 "착공 시기 미정"

SK하이닉스가 내년 1분기 미국 반도체 패키징 공장 착공에 들어간다고 로이터 통신이 12일(현지시간) 보도했다.

로이터는 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 패키징 공장을 위한 부지를 선정할 것이라며 이같이 보도했다.

또 이 공장은 2025∼2026년 양산에 들어갈 예정이며 약 1천명의 직원을 고용할 것이라고 전했다.

공장 부지와 관련해서는 엔지니어링에 재능이 있는 인재를 뽑기 위해 대학 근처일 가능성 있다고 덧붙였다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝히면서 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 구상을 공개했다.

계열사인 SK하이닉스는 총투자금액 220억달러 가운데 총 150억달러를 후공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.

SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 '반도체 칩과 과학법'(반도체법)에 따른 세제 혜택도 받을 수 있을 것으로 보인다.

이 법은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 모두 2천800억 달러(약 366조 원)를 투자하는 내용을 골자로 한다.

미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액 공제를 적용한다.

다만 SK하이닉스는 패키징 공장 투자 계획과 관련 "내년 상반기 공장 부지를 선정할 계획"이라며 "착공 시기는 아직 정해지지 않았다"고 설명했다.

/연합뉴스