삼성전자는 15일 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM)보다 메모리 용량이 8배 많은 고성능 D램 모듈(FB DIMM)을 출시했다.


이번에 출시된 제품은 세계반도체표준협회(JEDEC)의 국제표준 모델로 5백12메가 DDR(더블데이터레이트)2에 5백33㎒의 속도를 갖춘 D램이 각각 9개와 18개씩 탑재된 5백12메가 및 1기가 바이트의 고성능 제품이다.


종전 서버용 메모리 모듈(RDIMM)과 달리 시스템 컨트롤러(CPU)와 D램 사이에 속도 저하 없이 최대 32개의 메모리 모듈을 장착할 수 있는 ABM(Advanced Memory Buffer)칩을 모듈 중앙에 탑재했다.


또 초당 4.8기가비트 속도로 데이터를 전송하고 DDR2 6백67 및 8백㎒ 제품도 탑재할 수 있어 DDR2 4백㎒가 채용된 모듈에 비해 동작속도가 2배 가량 빠르다고 삼성전자는 설명했다.


조일훈 기자 jih@hankyung.com