삼성전자, 메모리 용량 기존 8배 고성능 D램 모듈 출시
삼성전자는 15일 기존 서버용 메모리 모듈(RDIMM)보다 메모리 용량이 8배 많은 고성능 D램 모듈(FB DIMM)을 출시했다.
이번에 출시된 제품은 세계반도체표준협회(JEDEC)의 국제표준 모델로 5백12메가 DDR(더블데이터레이트)2에 5백33㎒의 속도를 갖춘 D램이 각각 9개와 18개씩 탑재된 5백12메가 및 1기가 바이트의 고성능 제품이다.
종전 서버용 메모리 모듈(RDIMM)과 달리 시스템 컨트롤러(CPU)와 D램 사이에 속도 저하 없이 최대 32개의 메모리 모듈을 장착할 수 있는 ABM(Advanced Memory Buffer)칩을 모듈 중앙에 탑재했다.
또 초당 4.8기가비트 속도로 데이터를 전송하고 DDR2 6백67 및 8백㎒ 제품도 탑재할 수 있어 DDR2 4백㎒가 채용된 모듈에 비해 동작속도가 2배 가량 빠르다고 삼성전자는 설명했다.
조일훈 기자 jih@hankyung.com
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