하이닉스반도체는 대만의 프로모스테크놀로지와 전략적 제휴를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 발표했다. 이에 따라 하이닉스는 프로모스에 첨단 D램 기술에 대한 라이선스를 제공하고 프로모스는 자사의 3백㎜ 웨이퍼 가공 생산라인에서 생산하는 D램을 하이닉스측에 공급키로 했다. 프로모스는 난야테크놀로지와 함께 대만을 대표하는 세계 7위의 D램 업체로 양산능력을 확대하기 위해 하이닉스의 앞선 기술을 이전받는 것으로 풀이된다. 이번 제휴를 통해 양사는 차세대 반도체 기술을 공동 개발함으로써 향후 기술 및 투자에 대한 부담을 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 하이닉스 관계자는 "내년 상반기에 본계약을 체결할 예정"이라며 "로열티 수입은 물론 추가 투자 없이 3백㎜ 웨이퍼 가공 제품에 대한 안정적인 생산능력을 확보할 수 있게 됐다"고 말했다. 하이닉스는 또 프로모스와의 제휴와는 별도로 내년 말께 국내에서 3백㎜ 웨이퍼를 이용한 D램 시제품을 출시할 예정이라고 밝혔다. 세계적인 조사기관인 IDC에 따르면 세계 D램 시장은 올해 1백65억달러에서 오는 2007년에는 2백47억달러 수준으로 증가할 전망이다. 프로모스 모젤 등 대만의 주요 업체들은 선발업체들과의 격차를 줄이기 위해 상호 합병을 모색하는 등 덩치 불리기에 나서고 있어 하이닉스의 비교 우위가 부각될 가능성이 높다는 분석도 나오고 있다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com