일본의 주요 반도체 제조업체들이 회로 선폭 65나노미터(㎚)급 반도체 제조공정을 공동 개발할 계획이라고 니혼게이자이(日本經濟)신문이 10일 보도했다. 이 신문에 따르면 도시바, NEC전자, 르네사스 테크놀로지 등 3사가 이같은 내용에 합의했으며 이달 말부터 협상에 들어나 내년 봄까지 각 업체별 비용 분담 등 구체적인 협력 방안을 마련할 계획이다. 이들 회사는 기술 개발을 위한 별도 법인을 설립하고 각 회사별로 연구 인력을파견해 신공정 개발 비용 부담을 줄이는 것을 목적으로 삼고 있다고 신문은 전했다. (서울=연합뉴스) 김세진기자 smile@yna.co.kr