삼성테크윈은 국내 처음으로 차세대 물류시스템에 적용할 수 있는 '스마트 라벨(Smart Label)'을 상용화하는 데 성공했다고 12일 발표했다. 스마트 라벨이란 기존 바코드나 마그네틱 태그 기능을 대체하는 것으로 마이크로 칩을 내장,사물의 위치나 정보 등을 무선으로 인식하고 정보 저장 및 입·출력을 공유하는 반도체 메모리 부품이다. 삼성테크윈이 이번에 상용화에 성공한 스마트 라벨은 상품명 모델 제조일자 등 상품 정보가 실시간으로 메인 통제센터에서 관리되는 게 특징이다. 고유의 칩 정보는 구매 중복 및 위조 방지 기능과 분진 진동은 물론 온도와 습도 변화 등에 강한 장점을 갖고 있다. 특히 사물의 이동 중에도 인식이 가능하며 통과 속도(2m/sec)가 빠르고 실시간 연속으로 인식 및 추적 등이 가능해 물류관리 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있다고 회사측은 설명했다. 삼성테크윈은 하반기부터 스마트 라벨의 활용 분야를 더욱 다양하게 개발하고 협력업체와의 제휴를 강화,주변 단말기까지 일괄 공급하는 토털솔루션 기반을 갖춰 나갈 계획이다. 이를 통해 오는 2005년 3백억원,2010년 1천5백억원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 강동균 기자 kdg@hankyung.com