삼성테크윈은 최근 첨단 초미세 전자부품을 장착할 수 있는 초정밀 다기능 칩 마운터(모델명 CP-55) 신제품 개발에 성공했다고 3일밝혔다. 삼성테크윈이 약 20개월의 연구개발 기간과 50여명의 연구인력을 투입, 개발에 성공한 이번 제품은 일반 칩 부품 뿐 아니라 코일류 등 다양한 초정밀 부품을 고속으로 실장할 수 있도록 만들어졌다고 회사측은 설명했다. 이번 신제품은 오는 8-10일 코엑스에서 개최되는 `SMT/PCB 2003 전시회'에서 첫선을 보인 뒤 6월 본격 출시될 예정이다. 그동안 국내 전자제품 조립시장은 다기능 칩마운터의 정밀도가 떨어지고 부품대응력이 부족, 외국산 장비에 많은 의존을 해왔다. 삼성테크윈은 칩마운터 주력제품인 고속기 CP-60에 이은 이번 신제품 개발로 초정밀 제품 풀 라인을 구축함에 따라 국내 뿐 아니라 중국과 동남아 지역의 핸드폰,PDA, 노트 PC 등의 생산업체와 전문 전자제품 수탁생산업체(EMS)등 전략시장을 중심으로 집중적인 판매활동을 벌여나간다는 계획이다. (서울=연합뉴스) 송수경기자 hanksong@yonhapnews.co.kr