정보통신 전문 온라인매체 EBN은 "내년 반도체업계는 300mm웨이퍼팹이 주류를 이룰 것"이라는 미국의 반도체업계 단체 '세마테크 인터내셔널(Sematech international)'의 밥 헬름스 대표의 말을 인용, 보도했다. 7일(현지시간) 헬름스 대표는 미국 캘리포니아주 페블비치에서 열린 국제반도체장비재료협회(SEMI) 산업전략심포지엄(ISS)에서 "내년 중에 반도체업계에서는 300㎜웨이퍼팹의 점유율이 200㎜ 웨이퍼팹을 상회할 것"이라며 "이같은 역전현상이 이르면 올해 하반기에 일어날 수도 있다"고 말했다. [한경닷컴 뉴스팀]