반도체업계의 나노경쟁이 본격화되고 있다. 6일 업계에 따르면 인텔은 세계 최초로 회로선폭 65나노(㎚.10억분의 1m)의 반도체공장 건설에 착수했다. 세계 최대의 CPU(중앙처리장치) 업체인 인텔은 미국 오리건주에 65나노미터의 초미세 가공기술과 3백㎜ 웨이퍼 공정을 적용한 새 반도체공장 건설작업을 시작해 오는 2005년 본격 가동할 계획이다. 삼성전자도 내년 하반기께 3백㎜ 웨이퍼 전용인 12라인에서 90나노공정을 적용해 플래시메모리와 D램 생산을 시작한다. 70나노 기술도 최근 비메모리와 메모리사업부에서 각각 기술확보를 완료하고 내년부터 순차적으로 생산공정에 적용할 예정이다. 일본의 도시바와 소니도 최근 65나노 공정기술을 공동개발했다고 밝혔다. 전문가들은 인텔이 실제 나노 기술을 적용한 공장 건설에 나섬에 따라 다른 업체들도 초미세공정 개발 및 전환 속도를 높일 것으로 전망했다. 인텔은 65나노 공장 가동에 앞서 내년 오리건주에 3백㎜ 웨이퍼 공정과 90나노기술을 적용한 공장을 가동키로 했으며 동시에 뉴멕시코주 캘리포니아주 공장 등의 공정 기술을 현재 1백30나노에서 90나노 수준으로 업그레이드할 방침이다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com