장려상을 받은 LG전선의 "반도체 패키지용 엘라스토머 테입"은 공정성이 우수한 에폭시(Epoxy)계이면서도 높은 온도의 공정조건에서도 신뢰성을 지닌 제품으로 개발됐다. 기존 제품보다 "저온 모듈러스"가 낮고 "무연 솔더링"이 가능하도록 했다. UV조사에 의한 "B스테이지 컨트롤"을 적용했기 때문에 낮은 온도의 냉장 및 상온 보관 특성을 지니는 동시에 높은 가격경쟁력을 갖췄다. 냉장으로는 2년,상온에서는 6개월 동안 보관할 수 있다. 특히 내열충격성이 뛰어나며 내습성을 지녔다. 이 제품이 개발됨에 따라 조립업체들이 핵심원자재인 박형 CSP를 경쟁력 있는 가격으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 일본제품의 가격인하를 유도해 국내 조립업체의 경쟁력을 높이는 효과도 기대된다. 또한 이 제품을 개발함에 따라 LG전선은 국내 유일의 "반도체 패키지용 드라이필름 어드히시브" 업체로 성장할 수 있는 발판을 마련하게 됐다.