강철보다 단단하면서 두께는 현행 제품보다 훨씬 얇은 휴대폰이 나온다. 삼성전자는 29일 강철이나 티타늄에 비해 3배,플라스틱보다 1백배 강도가 높은 '리퀴드 메탈(Liquid Metal·액체금속)'을 세계 최초로 적용한 cdma2000 1x 휴대폰(모델명:SCH-X199)을 개발했다고 밝혔다. 삼성은 이 휴대폰 70만대를 중국 이동통신 서비스업체인 차이나유니콤에 수출할 예정이다. 리퀴드 메탈은 지난 1994년 미국에서 개발된 신소재로 군사·의료·산업용 정밀기기 등에 제한적으로 이용돼 왔다. 슬림화·경량화가 관건인 휴대폰 개인휴대단말기(PDA) 디지털카메라 MP3플레이어 등 휴대용 전자기기에 적합한 소재이지만 금속소재가 갖는 전자적인 장애가 문제가 돼 그동안 적용이 어려웠다. 삼성은 휴대폰 폴더 외부 액정을 보호하는 부분에 리퀴드 메탈을 우선 적용했다. 현재 휴대폰 외부 재질은 폴리카보나이트(PC)란 이름의 플라스틱이 쓰이고 있다. 삼성전자측은 "외부 액정 테두리는 전자장애나 열전도율 문제가 없어 먼저 적용했다"며 "앞으로 적용범위를 넓혀 나갈 방침"이라고 설명했다. 리퀴드 메탈 적용범위가 넓어질수록 휴대폰의 슬림화·경량화는 한층 빨라질 전망이다. 또 강한 충격에도 잘 견뎌 소비자 만족도가 높아지는 것은 물론 애프터서비스 인력과 비용이 대폭 줄어드는 효과도 낳을 것으로 보인다. 삼성은 내수모델에 대해선 내년부터 리퀴드 메탈을 적용할 계획이다. 삼성 관계자는 "'애니콜'의 명성을 한 단계 높이는 계기가 될 것"이라며 "앞으로 PDA 디지털카메라 등 소형 디지털 가전제품에 폭넓게 적용할 예정"이라고 말했다. 장규호 기자 seinit@hankyung.com