노트북PC 휴대폰 등 휴대형 전자제품의 두께를 절반으로 줄일 수 있는 주문형반도체(ASIC) 칩이 국내에서 개발됐다. 한국전자통신연구원(ETRI) 반도체·원천기술연구소 집적회로연구부(부장 김종대 박사) 다기능소자팀은 정보통신부 선도기술개발 과제인 '휴대단말기용 DC-DC 컨버터 ASIC칩 개발'사업의 일환으로 휴대 통신단말기용 '부스트 DC-DC컨버터(승압형 직류-직류 변환기) ASIC칩'을 개발했다고 19일 밝혔다. DC-DC 컨버터는 배터리 등의 직류전기를 각 부품에 맞는 전압의 직류로 바꿔 배분하는 장치로 휴대폰 노트북PC 등 정보기술(IT) 제품에 필수적인 부품이다. 이들 제품의 슬림화를 위해 DC-DC 컨버터를 하나의 칩으로 집적시키는 기술이 연구돼 왔는데 세계적으로 일본만이 개발에 성공한 상태다. ETRI측은 이번에 개발한 ASIC칩이 칩 면적은 일본 제품의 81%에 불과하면서 성능은 더 뛰어나다고 설명했다. ETRI는 이 기술을 산업체에 이전해 내년 하반기부터 양산할 수 있도록 할 계획이다. 강현철 기자 hckang@hankyung.com