삼성전기[09150]는 세계 최초로 차세대 빌드업(build-up) 기판제조기술인 `셈스텍'(SEMstack) 공법을 상용화, IMT 2000과 DVC, 노트PC 등 첨단 디지털기기 시장 선점에 나섰다고 17일 밝혔다. 셈스텍 공법은 기판크기를 30% 이상 줄이면서 데이터 처리속도는 기존의 두배인2메가bps 이상으로 고속화하는 장점을 가진 차세대 빌드업 기판제조기술이다. 이번 상용화는 일본을 중심으로 세계 PCB업체들이 앞다퉈 차세대 빌드업 기술상용화 경쟁을 벌이고 있는 가운데 나온 것이어서 기판분야의 세계 선두지위를 확보하는 계기가 될 것으로 삼성전기는 기대했다. 삼성전기는 지난 2000년부터 국내 업체들과 셈스텍의 핵심인 도금화학약품 개발을 공동 진행해 왔으며 현재 국내외에 특허출원중이라고 밝혔다. 삼성전기는 현재 월 3천㎡의 시생산라인을 올해말까지 월 1만5천㎡로 확대, 내년부터 연간 1천700억원 이상의 매출을 올릴 계획이다. (서울=연합뉴스) 노효동기자 rhd@yonhapnews.co.kr